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第110章 布局功率半导体数值与机制并存的（第3页）

况且。

攻克sic的设计加工和封装，还需要有量产的sic晶圆作为衬底，这部分还依赖于米国cree公司进口，价格贵不说，进口的产能也不稳定。

但凡要量产把成本打下来的东西，依赖进口属于是一眼都看得到头了。

“那sic晶圆方面呢？”许易又问。

梁守拙继续道：

“sic晶圆量产，目前还被国外cree、infineon两家公司垄断。

但根据调查，在国内山栋这边，已经有一家叫山栋天岳的半导体企业，具备一定的4英寸sic晶圆的量产能力了！

据说这项技术，是由原中科院院士蒋民桦教授留下的，在实验室里成功培育出碳化硅单晶的技术。

之后，天岳先进公司费重金，向山栋大学购得这项技术。

从11年起，就全力投入到碳化硅半导体材料研发。

后续的几年，实现了2英寸碳化硅衬底、到4英寸产品的量产。”

…

说到这里。

他又顿了一下，哭笑不得道：

“但是据说产能迟迟提不上来的原因，还是因为需求跟不上，因为sic晶圆的订单量，实在是太少了，目前还处于到处求订单的状态。”

许易听完，立刻恍然大悟。

芯片和半导体材料被“卡脖子”，起码在这几年是完全没被重视的。

哪怕天岳先进这家公司，目前是国内唯一的碳化硅衬底独角兽企业，也愣是混到没多少订单的地步。

归根结底，还是需求没爆发，国外也没断供。

既然都能买到，何必大力投入研发？

就算投入了，也不一定追得上国外公司的技术进度，到时候对方再一降价，真是半点前景都没有。

国内目前在搞这个的，除了有国资背景那几个，也就比亚迪半导体了。

并且人家还只供自家新能源车自用。

这种情况。

对于他们星辰汽车，也要走全域自研路线来说。

这不巧了么？

一个缺研发资金，缺稳定晶圆供应，另一个能生产晶圆却缺大量订单。

……

次日。

许易带着高管飞往京都，直奔泰科天润公司总部。

很快。

便在中午与这家公司的核心高层见面了。

泰科天润公司的创始人名叫王垒。

首席技术官（cto）名叫陈默，之前是英飞凌总部的sic器件设计专家。

包括核心技术团队的人员，也是在国外从事过功率半导体封装研发核心岗，算是一家纯粹技术导向的公司。

“电话里已经提前沟通过了，今天主要是和各位碰个面，确认一下投资细节的问题……”

许易面带微笑，十分轻松的说道。

以泰科天润目前的体量，对他来说完全是手拿把掐的存在。